Mit Hilfe eines Schliffbildlabores kann nebst der Schliffbildanalyse von Crimpverbindungen für eine Vielzahl von Anwendungen genutzt werden. Elektrische Verbindungen (z. B. gecrimpt, geschweisst oder gelötet) werden aufgeschnitten (gesägt), poliert (falls notwendig), gereinigt und mit Hilfe einer speziell dafür entwickelten Software visuell analysiert.

Nach einer solchen Analyse lassen sich Auswertungen erstellen und somit werden evtl. Korrektumaßnahmen bezüglich der Crimpungs-Qualität ersichtlich.
Diese Auswertungen beinhalten unter anderem alle Eigenschaften des Prüflings (crimps) und der entsprechnenden Messwerte wie z. B. Crimphöhe, Crimpbreite, Abstützwinkel, Flankenabstände, Gratbildung, Hohlraumrate, Leiter Verdichtung, Crimpverhältnis.

Für die Qualität der Crimp-Verbindungen sind die Gasdichtigkeit, bzw. der Füll-Grad der Einzeldrähte und ihre Verformung von entscheidender Bedeutung.
So sollten beispielsweise die Hohlräume (Voids) nicht größer als zehn Prozent sein, um das Eindringen von Umwelteinflüssen zu verhindern.

Des Weiteren wird die Abzugskraft und der Durchgangswiderstand ermittelt, entsprechend bewertet und dokumentiert.